嵌入式硬件与固件
电路、PCB、器件选型、固件、驱动、接口与设备联调。
讨论这项需求单项开发、产品配套或完整软硬件方案,从需求边界与可验证的交付成果开始。
电路、PCB、器件选型、固件、驱动、接口与设备联调。
讨论这项需求工业协议、传感采集、网关接入、通信终端与平台对接。
讨论这项需求上位机、管理后台、网页、移动端、可视化与业务接口。
讨论这项需求将软硬件、结构、供电与应用流程结合,开展样机测试与系统交接。
讨论这项需求明确使用场景、已有资料、工作范围和验收目标。
确认技术路径,推进硬件、程序和应用开发。
通过样机、测试记录和问题清单核对阶段成果。
按约定交接资料与源文件,明确部署及后续支持。
资料、源文件、知识产权与支持范围以项目约定为准。
告诉我们应用场景、现有条件和期望成果,一起确定产品与开发范围。